창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ECJ-1VB2D331K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ECJ (100V,200V) ECD,ECJ,ECY Handling Precautions ECD,ECJ,ECY Handling Precautions(2) ECD,ECJ,ECY Packaging ECD,ECJ,ECY Packaging(2)  | |
| PCN 단종/ EOL | MLCC/Arrays 14/Aug/2009 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | ECJ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 330pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 200V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | ECJ1VB2D331K  PCC1954TR  | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ECJ-1VB2D331K | |
| 관련 링크 | ECJ-1VB, ECJ-1VB2D331K 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]()  | TPSB476K010B0650 | 47µF Molded Tantalum Capacitors 10V 1210 (3528 Metric) 650 mOhm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | TPSB476K010B0650.pdf | |
![]()  | EN 01Z | DIODE GEN PURP 200V 1.5A AXIAL | EN 01Z.pdf | |
![]()  | 1812R-122K | 1.2µH Unshielded Inductor 604mA 550 mOhm Max 2-SMD | 1812R-122K.pdf | |
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![]()  | UJ3501 | UJ3501 NA SMD or Through Hole | UJ3501.pdf | |
![]()  | SP6205EM5-L-2-85 | SP6205EM5-L-2-85 SPX SMD or Through Hole | SP6205EM5-L-2-85.pdf | |
![]()  | FDP6676S | FDP6676S FAIRCHILD SMD or Through Hole | FDP6676S.pdf | |
![]()  | 4632682 | 4632682 ST TO-220 | 4632682.pdf | |
![]()  | TI339 | TI339 TI SMD or Through Hole | TI339.pdf | |
![]()  | TA2123F | TA2123F TOSHIBA QFP | TA2123F.pdf | |
![]()  | RBV4L | RBV4L SANKEN DIP-4 | RBV4L.pdf | |
![]()  | BCM3140A1IQMB | BCM3140A1IQMB ORIGINAL BGA | BCM3140A1IQMB.pdf |