창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-ECJ-1VB1E473K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | ECJ Series (General Usage) ECD,ECJ,ECY Handling Precautions ECD,ECJ,ECY Handling Precautions(2) ECD,ECJ,ECY Packaging ECD,ECJ,ECY Packaging(2) | |
PCN 단종/ EOL | MLCC/Arrays 14/Aug/2009 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2105 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
계열 | ECJ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.047µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | ECJ1VB1E473K PCC1771TR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | ECJ-1VB1E473K | |
관련 링크 | ECJ-1VB, ECJ-1VB1E473K 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 |
![]() | CRCW0402750KDKEDP | RES SMD 750K OHM 0.5% 1/16W 0402 | CRCW0402750KDKEDP.pdf | |
![]() | PF1262-20RF1 | RES 20 OHM 20W 1% TO126 | PF1262-20RF1.pdf | |
![]() | CAT28C256PA-15 | CAT28C256PA-15 CSI DIP | CAT28C256PA-15.pdf | |
![]() | 27E31. | 27E31. ORIGINAL TSSOP16 | 27E31..pdf | |
![]() | AD9240ASZ | AD9240ASZ ORIGINAL SMD or Through Hole | AD9240ASZ .pdf | |
![]() | RA33H1516M1 | RA33H1516M1 ORIGINAL H2M | RA33H1516M1.pdf | |
![]() | 0066P2 | 0066P2 ORIGINAL CAN | 0066P2.pdf | |
![]() | TC3583B | TC3583B superchip SMD or Through Hole | TC3583B.pdf | |
![]() | SN74AC86N | SN74AC86N TI DIP14 | SN74AC86N.pdf | |
![]() | TC9324F | TC9324F TOSHIBA SMD or Through Hole | TC9324F.pdf | |
![]() | DF30FB-20DP-0.4V(82) | DF30FB-20DP-0.4V(82) HRS SMD or Through Hole | DF30FB-20DP-0.4V(82).pdf | |
![]() | MCAAV | MCAAV N/A QFN6 | MCAAV.pdf |