창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-ECJ-1VB1C473K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | ECJ Series (General Usage) ECD,ECJ,ECY Handling Precautions ECD,ECJ,ECY Handling Precautions(2) ECD,ECJ,ECY Packaging ECD,ECJ,ECY Packaging(2) | |
PCN 단종/ EOL | MLCC/Arrays 14/Aug/2009 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2105 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
계열 | ECJ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.047µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 16V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | ECJ1VB1C473K PCC1758TR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | ECJ-1VB1C473K | |
관련 링크 | ECJ-1VB, ECJ-1VB1C473K 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 |
2900368 | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Module | 2900368.pdf | ||
TNPW12061M37BEEA | RES SMD 1.37M OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPW12061M37BEEA.pdf | ||
CMF5514K900BEEB | RES 14.9K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF5514K900BEEB.pdf | ||
PTWL2207 | PTWL2207 TI TQFP80 | PTWL2207.pdf | ||
ST3704C | ST3704C ST SOP14 | ST3704C.pdf | ||
FS880-50PV | FS880-50PV FORTUNE SOT-23-5 | FS880-50PV.pdf | ||
PBSS2515E/DG,115 | PBSS2515E/DG,115 NXP SOT416 | PBSS2515E/DG,115.pdf | ||
7M30070003 | 7M30070003 TXC SMD or Through Hole | 7M30070003.pdf | ||
RHA25W330J | RHA25W330J ORIGINAL SMD or Through Hole | RHA25W330J.pdf | ||
215RPP4AKA21HKS | 215RPP4AKA21HKS ATI BGA | 215RPP4AKA21HKS.pdf | ||
9060028 | 9060028 MOLEX Original Package | 9060028.pdf | ||
TPC8009-HTE12L | TPC8009-HTE12L TOS SOP | TPC8009-HTE12L.pdf |