창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-ECJ-1VB1C104K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | ECJ Series (General Usage) ECD,ECJ,ECY Handling Precautions ECD,ECJ,ECY Handling Precautions(2) ECD,ECJ,ECY Packaging ECD,ECJ,ECY Packaging(2) | |
PCN 단종/ EOL | MLCC/Arrays 14/Aug/2009 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2105 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
계열 | ECJ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.10µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 16V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | ECJ1VB1C104K PCC1762TR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | ECJ-1VB1C104K | |
관련 링크 | ECJ-1VB, ECJ-1VB1C104K 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 |
ECC-A3A181JGE | 180pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 SL/GP 방사형, 디스크 0.315" Dia(8.00mm) | ECC-A3A181JGE.pdf | ||
MKP385530100JPI4T0 | 3µF Film Capacitor 350V 1000V (1kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.654" L x 1.181" W (42.00mm x 30.00mm) | MKP385530100JPI4T0.pdf | ||
CRCW120647K5FKTA | RES SMD 47.5K OHM 1% 1/4W 1206 | CRCW120647K5FKTA.pdf | ||
K4E171611CTC60 | K4E171611CTC60 SAMSUNG TSOP | K4E171611CTC60.pdf | ||
TC190C060AF | TC190C060AF TOSHIBA QFP | TC190C060AF.pdf | ||
PC123E | PC123E SHARP DIP4 | PC123E.pdf | ||
MAX3111EEWI+ | MAX3111EEWI+ MAXIM SOP | MAX3111EEWI+.pdf | ||
PIC18C858-I/P | PIC18C858-I/P MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC18C858-I/P.pdf | ||
ELXV6R3ELL272MK25S | ELXV6R3ELL272MK25S NIPPONCH SMD or Through Hole | ELXV6R3ELL272MK25S.pdf | ||
HDBL152G | HDBL152G TSC DIP4 | HDBL152G.pdf | ||
OM5199EH | OM5199EH PHILIPS BGA | OM5199EH.pdf | ||
PEX8623 | PEX8623 PIC BGA | PEX8623.pdf |