창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ECJ-1VB0J475M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ECJ Series (High Capacitance) ECD,ECJ,ECY Handling Precautions ECD,ECJ,ECY Handling Precautions(2) ECD,ECJ,ECY Packaging ECD,ECJ,ECY Packaging(2) | |
| PCN 단종/ EOL | MLCC/Arrays 14/Aug/2009 | |
| 카탈로그 페이지 | 2106 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | ECJ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 4.7µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 6.3V | |
| 온도 계수 | X5R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | ECJ1VB0J475M PCC2318TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ECJ-1VB0J475M | |
| 관련 링크 | ECJ-1VB, ECJ-1VB0J475M 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | RT0603CRC0714RL | RES SMD 14 OHM 0.25% 1/10W 0603 | RT0603CRC0714RL.pdf | |
![]() | RCA30 | RCA30 ORIGINAL TO-220 | RCA30.pdf | |
![]() | LS970D | LS970D ST SOP8 | LS970D.pdf | |
![]() | 89C205112PU | 89C205112PU ATMEL DIP | 89C205112PU.pdf | |
![]() | FMW24L | FMW24L ORIGINAL TO-220 | FMW24L.pdf | |
![]() | HMF1M64F4V-90 | HMF1M64F4V-90 HANBIT SMD or Through Hole | HMF1M64F4V-90.pdf | |
![]() | NPI52C5R6MTRF | NPI52C5R6MTRF NIC SMD | NPI52C5R6MTRF.pdf | |
![]() | LM2588T-ADJ/NOPB | LM2588T-ADJ/NOPB NSC SOPDIP | LM2588T-ADJ/NOPB.pdf | |
![]() | FMI16N50E | FMI16N50E FUJI TO-262 | FMI16N50E.pdf | |
![]() | IRF 3N80 | IRF 3N80 M TO-220F | IRF 3N80.pdf | |
![]() | UL6/23 | UL6/23 SANYO SOT-23 | UL6/23.pdf | |
![]() | DW0511FMD375 | DW0511FMD375 SAT SMD or Through Hole | DW0511FMD375.pdf |