창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ECJ-0EF1A224Z | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ECJ Series (General Usage) ECD,ECJ,ECY Handling Precautions ECD,ECJ,ECY Handling Precautions(2) ECD,ECJ,ECY Packaging ECD,ECJ,ECY Packaging(2) | |
| PCN 단종/ EOL | MLCC/Arrays 14/Aug/2009 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2104 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | ECJ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.22µF | |
| 허용 오차 | -20%, +80% | |
| 전압 - 정격 | 10V | |
| 온도 계수 | Y5V(F) | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -30°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | ECJ0EF1A224Z PCC2272TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ECJ-0EF1A224Z | |
| 관련 링크 | ECJ-0EF, ECJ-0EF1A224Z 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | 402F360XXCAT | 36MHz ±15ppm 수정 10pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F360XXCAT.pdf | |
| CUDD16-08C TR13 | DIODE GEN PURP 800V 16A DPAK | CUDD16-08C TR13.pdf | ||
![]() | STGD8NC60KDT4 | IGBT 600V 15A 62W DPAK | STGD8NC60KDT4.pdf | |
![]() | TNPW04023K74BEED | RES SMD 3.74KOHM 0.1% 1/16W 0402 | TNPW04023K74BEED.pdf | |
![]() | BD533FP. | BD533FP. ST TO-220F | BD533FP..pdf | |
![]() | XC17S200APD8G8C | XC17S200APD8G8C xilinx DIP | XC17S200APD8G8C.pdf | |
![]() | AA2810AVWC1S | AA2810AVWC1S KIBGBRIGHT ROHS | AA2810AVWC1S.pdf | |
![]() | BRAC-G121S1-L02toG121SN01V4 | BRAC-G121S1-L02toG121SN01V4 DISPLAIGN SMD or Through Hole | BRAC-G121S1-L02toG121SN01V4.pdf | |
![]() | 74VC4066 | 74VC4066 PHI TSSOP | 74VC4066.pdf | |
![]() | RN73T2BT2552B | RN73T2BT2552B KOA SMD or Through Hole | RN73T2BT2552B.pdf |