창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ECJ-0EC1H020C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ECJ Series (General Usage) ECD,ECJ,ECY Handling Precautions ECD,ECJ,ECY Handling Precautions(2) ECD,ECJ,ECY Packaging ECD,ECJ,ECY Packaging(2) | |
| PCN 단종/ EOL | MLCC/Arrays 14/Aug/2009 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | ECJ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2pF | |
| 허용 오차 | ±0.25pF | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0K | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | ECJ0EC1H020C ECU-E1H020CCQ ECUE1H020CCQ PCC020CQTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ECJ-0EC1H020C | |
| 관련 링크 | ECJ-0EC, ECJ-0EC1H020C 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D150MXCAC | 15pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D150MXCAC.pdf | |
![]() | EX-31B-C5 | SENSOR PHOTO NPN 500MM 12-24VDC | EX-31B-C5.pdf | |
![]() | SDEB-9S(55) | SDEB-9S(55) HIROSE SMD or Through Hole | SDEB-9S(55).pdf | |
![]() | 1N4070A | 1N4070A MICROSEMI SMD | 1N4070A.pdf | |
![]() | XC6209F502PR-G | XC6209F502PR-G TOREX SOT-89-5 | XC6209F502PR-G.pdf | |
![]() | 4016-3YF | 4016-3YF TYCO SMD or Through Hole | 4016-3YF.pdf | |
![]() | HFD3/4.5 | HFD3/4.5 HGF SMD or Through Hole | HFD3/4.5.pdf | |
![]() | TEA1881 | TEA1881 PHILIPS DIP-8 | TEA1881.pdf | |
![]() | MAX3222ECWN/CWN | MAX3222ECWN/CWN MAXIM SOP | MAX3222ECWN/CWN.pdf |