창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ECJ-0EB1E472K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ECJ Series (General Usage) ECD,ECJ,ECY Handling Precautions ECD,ECJ,ECY Handling Precautions(2) ECD,ECJ,ECY Packaging ECD,ECJ,ECY Packaging(2) | |
| PCN 단종/ EOL | MLCC/Arrays 14/Aug/2009 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | ECJ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 4700pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | ECJ0EB1E472K ECU-E1E472KBQ ECUE1E472KBQ PCC472BQTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ECJ-0EB1E472K | |
| 관련 링크 | ECJ-0EB, ECJ-0EB1E472K 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | GRM0225C1E3R8CDAEL | 3.8pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | GRM0225C1E3R8CDAEL.pdf | |
![]() | 0858 002 U2J0 430 JLF | 43pF 세라믹 커패시터 U2J | 0858 002 U2J0 430 JLF.pdf | |
![]() | 170M4532 | FUSE 200A 1000V 1FKE/115 AR | 170M4532.pdf | |
![]() | L6008D6RP | TRIAC SENS GATE 600V 8A TO252 | L6008D6RP.pdf | |
![]() | 1N5406-E3/45 | 1N5406-E3/45 VISHAY SMD or Through Hole | 1N5406-E3/45.pdf | |
![]() | SMAJ7V0AE361 | SMAJ7V0AE361 vishay INSTOCKPACK1800 | SMAJ7V0AE361.pdf | |
![]() | T495V686M016AT | T495V686M016AT KEMET SMD | T495V686M016AT.pdf | |
![]() | LTC3564ES5 | LTC3564ES5 LINEAR SOT23 | LTC3564ES5.pdf | |
![]() | 150uf16VE | 150uf16VE avetron SMD or Through Hole | 150uf16VE.pdf | |
![]() | 2SA1718 | 2SA1718 NEC SMD or Through Hole | 2SA1718.pdf | |
![]() | DS1110-08-02LYP | DS1110-08-02LYP CONNFLY SMD or Through Hole | DS1110-08-02LYP.pdf |