창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ECJ-0EB1E182K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ECJ Series (General Usage) ECD,ECJ,ECY Handling Precautions ECD,ECJ,ECY Handling Precautions(2) ECD,ECJ,ECY Packaging ECD,ECJ,ECY Packaging(2) | |
| PCN 단종/ EOL | MLCC/Arrays 14/Aug/2009 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | ECJ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1800pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | ECJ0EB1E182K ECU-E1E182KBQ ECUE1E182KBQ PCC182BQTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ECJ-0EB1E182K | |
| 관련 링크 | ECJ-0EB, ECJ-0EB1E182K 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | MCU08050D1472BP500 | RES SMD 14.7K OHM 0.1% 1/8W 0805 | MCU08050D1472BP500.pdf | |
![]() | 09-50-1081 | 09-50-1081 MOLEX SMD or Through Hole | 09-50-1081.pdf | |
![]() | UT62256SC | UT62256SC UTRON SOP-28 | UT62256SC.pdf | |
![]() | BAP64-06.215 | BAP64-06.215 NXP SMD or Through Hole | BAP64-06.215.pdf | |
![]() | TDF8541SD | TDF8541SD NXP HSOP | TDF8541SD.pdf | |
![]() | WP91340L6 | WP91340L6 TI SOP20 | WP91340L6.pdf | |
![]() | ACE900F | ACE900F Cosel SMD or Through Hole | ACE900F.pdf | |
![]() | 1826-0135 | 1826-0135 F CDIP14 | 1826-0135.pdf | |
![]() | HEF4013BF/883C | HEF4013BF/883C ORIGINAL SMD or Through Hole | HEF4013BF/883C.pdf | |
![]() | 86C805-Q | 86C805-Q S QFP | 86C805-Q.pdf | |
![]() | AR601 | AR601 APAR SMD or Through Hole | AR601.pdf | |
![]() | A72QQ1680AA0-J | A72QQ1680AA0-J KEMET Axial | A72QQ1680AA0-J.pdf |