창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ECJ-0EB1C823K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ECJ Series (General Usage) ECD,ECJ,ECY Handling Precautions ECD,ECJ,ECY Handling Precautions(2) ECD,ECJ,ECY Packaging ECD,ECJ,ECY Packaging(2) | |
| PCN 단종/ EOL | MLCC/Arrays 14/Aug/2009 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2104 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | ECJ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.082µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 온도 계수 | X5R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | ECJ0EB1C823K PCC2439TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ECJ-0EB1C823K | |
| 관련 링크 | ECJ-0EB, ECJ-0EB1C823K 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | TNPU120630K1BZEN00 | RES SMD 30.1K OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPU120630K1BZEN00.pdf | |
![]() | CMF5519K600BHEA | RES 19.6K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF5519K600BHEA.pdf | |
![]() | DP11HN15A25S | DP11 HOR 15P NDET 25S M7*5MM | DP11HN15A25S.pdf | |
![]() | TW25N700CX | TW25N700CX AEG SMD or Through Hole | TW25N700CX.pdf | |
![]() | AD947R | AD947R AD SOP-8 | AD947R.pdf | |
![]() | 558M1LF | 558M1LF ORIGINAL SOP-8 | 558M1LF.pdf | |
![]() | RET | RET GOODSKY SMD or Through Hole | RET.pdf | |
![]() | STTO56/12 | STTO56/12 IR SMD or Through Hole | STTO56/12.pdf | |
![]() | MC74AC251DR2 | MC74AC251DR2 MOT SOP16P | MC74AC251DR2.pdf | |
![]() | TC4584N | TC4584N TOSHIBA DIP | TC4584N.pdf | |
![]() | MAX1098CEAE | MAX1098CEAE MAXIM SSOP | MAX1098CEAE.pdf | |
![]() | 8LMSOP | 8LMSOP NO SMD or Through Hole | 8LMSOP.pdf |