창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ECHU1H152JB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ECHU1H152JB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ECHU1H152JB | |
관련 링크 | ECHU1H, ECHU1H152JB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
B32620A3473J289 | 0.047µF Film Capacitor 140V 250V Polypropylene (PP), Metallized - Stacked Radial 0.394" L x 0.197" W (10.00mm x 5.00mm) | B32620A3473J289.pdf | ||
STW8Q14BE-U0D1Z2 | LED Lighting Acrich White, Neutral 4350K (4200K ~ 4500K) 3.15V 100mA 120° 4-SMD, Flat Lead Exposed Pad | STW8Q14BE-U0D1Z2.pdf | ||
UPD78P0208GF-3BA | UPD78P0208GF-3BA NEC QFP | UPD78P0208GF-3BA.pdf | ||
31L | 31L NO 3 SOT-23 | 31L.pdf | ||
55LVDS32J | 55LVDS32J TI CDIP-16 | 55LVDS32J.pdf | ||
887511310 | 887511310 MOLEX SMD or Through Hole | 887511310.pdf | ||
SSP26970VF100 | SSP26970VF100 MOTOROLA BGA | SSP26970VF100.pdf | ||
S29GL032M10TFIR30 | S29GL032M10TFIR30 SPAN TSOP | S29GL032M10TFIR30.pdf | ||
PIC16F77-1/P | PIC16F77-1/P MICROCHIP PDIP | PIC16F77-1/P.pdf | ||
CY29FCT818CTSOCT * | CY29FCT818CTSOCT * TIS Call | CY29FCT818CTSOCT *.pdf | ||
DMZ-1012DB* | DMZ-1012DB* P&T SMD or Through Hole | DMZ-1012DB*.pdf |