창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ECH381RM-06 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ECH381RM-06 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMM | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ECH381RM-06 | |
관련 링크 | ECH381, ECH381RM-06 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
08051A330MAT2A | 33pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 08051A330MAT2A.pdf | ||
VJ0603D1R8CLPAP | 1.8pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D1R8CLPAP.pdf | ||
416F38022ISR | 38MHz ±20ppm 수정 시리즈 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38022ISR.pdf | ||
M51011P | M51011P MIT DIP | M51011P.pdf | ||
0805-1R2K | 0805-1R2K ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805-1R2K.pdf | ||
MAX551BEUA | MAX551BEUA MAXIM NA | MAX551BEUA.pdf | ||
d7566cs-138 | d7566cs-138 nec SMD or Through Hole | d7566cs-138.pdf | ||
HD741GW06ACME | HD741GW06ACME RENESAS SOT23- | HD741GW06ACME.pdf | ||
S116S02F | S116S02F SHARP SMD or Through Hole | S116S02F.pdf | ||
K4F641611E-TC60 | K4F641611E-TC60 SAMSUNG TSOP | K4F641611E-TC60.pdf | ||
HD64F5388FJ16 | HD64F5388FJ16 HITACHI qfp | HD64F5388FJ16.pdf | ||
UWT1V331MNL | UWT1V331MNL NICHICON SMD or Through Hole | UWT1V331MNL.pdf |