창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ECH-U1H562GX5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ECH-U1H562GX5 View All Specifications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2072 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | ECH-U(X) | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 5600pF | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 정격 전압 - AC | - | |
| 정격 전압 - DC | 50V | |
| 유전체 소재 | 폴리에틸렌 황화물(PPS), 금속화 - 적층형 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.043"(1.10mm) | |
| 종단 | 솔더 패드 | |
| 리드 간격 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | 부하 경감 권장 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | ECHU1H562GX5 PCF1305TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ECH-U1H562GX5 | |
| 관련 링크 | ECH-U1H, ECH-U1H562GX5 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | 0201ZD122MAT2A | 1200pF 10V 세라믹 커패시터 X5R 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | 0201ZD122MAT2A.pdf | |
![]() | LES10.3B.2 | LES10.3B.2 OLIVE BGA | LES10.3B.2.pdf | |
![]() | LM8856 | LM8856 ORIGINAL QFP | LM8856.pdf | |
![]() | MG150Q6CMAOX | MG150Q6CMAOX TOSHIBA SMD or Through Hole | MG150Q6CMAOX.pdf | |
![]() | MC8328L | MC8328L ON/MOT CDIP16 | MC8328L.pdf | |
![]() | 16.369MHZ/NT2520SB | 16.369MHZ/NT2520SB NDK SMD | 16.369MHZ/NT2520SB.pdf | |
![]() | A3045S | A3045S AKAI DIP | A3045S.pdf | |
![]() | GE4B | GE4B gulfsemi SMC DO-214AB | GE4B.pdf | |
![]() | FWIXP422AB | FWIXP422AB INTEL SMD or Through Hole | FWIXP422AB.pdf | |
![]() | HP2512 | HP2512 ORIGINAL DIP-8 | HP2512.pdf | |
![]() | M38123M6-267SP | M38123M6-267SP MIT DIP | M38123M6-267SP.pdf | |
![]() | HEF4508BT | HEF4508BT PHILIPS SOP24 | HEF4508BT.pdf |