창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ECH-U1C473JB5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ECHU(B) Series Datasheet | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2071 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | ECH-U(B) | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.047µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | - | |
| 정격 전압 - DC | 16V | |
| 유전체 소재 | 폴리에틸렌 황화물(PPS), 금속화 - 적층형 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.063"(1.60mm) | |
| 종단 | 솔더 패드 | |
| 리드 간격 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | ECHU1C473JB5 PCF1084TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ECH-U1C473JB5 | |
| 관련 링크 | ECH-U1C, ECH-U1C473JB5 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | BFC238621394 | 0.39µF Film Capacitor 220V 630V Polypropylene (PP), Metallized Rectangular Box 1.319" L x 0.866" W (33.50mm x 22.00mm) | BFC238621394.pdf | |
![]() | 59453-082110EDLF | 59453-082110EDLF BERG SMD or Through Hole | 59453-082110EDLF.pdf | |
![]() | MPC8360EA-MDS-PB | MPC8360EA-MDS-PB FreescaleSemiconductor SMD or Through Hole | MPC8360EA-MDS-PB.pdf | |
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![]() | LG400M0047BPF-2220 | LG400M0047BPF-2220 YAGEO Call | LG400M0047BPF-2220.pdf | |
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![]() | 52559-0972 | 52559-0972 MOLEX SMD | 52559-0972.pdf | |
![]() | 73K224L-321H | 73K224L-321H IDT PLCC-32 | 73K224L-321H.pdf | |
![]() | SN74AVCB16425 | SN74AVCB16425 TI SSOP | SN74AVCB16425.pdf | |
![]() | EVM3ESX50BS5 | EVM3ESX50BS5 ORIGINAL SMD or Through Hole | EVM3ESX50BS5.pdf | |
![]() | MSM-6800A | MSM-6800A QUALCOMM SMD or Through Hole | MSM-6800A.pdf |