창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-ECH-U1C152JX5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | ECH-U1C152JX5 View All Specifications | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2073 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
계열 | ECH-U(X) | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1500pF | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전압 - AC | - | |
정격 전압 - DC | 16V | |
유전체 소재 | 폴리에틸렌 황화물(PPS), 금속화 - 적층형 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.033"(0.85mm) | |
종단 | 솔더 패드 | |
리드 간격 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
특징 | 부하 경감 권장 | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | ECHU1C152JX5 PCF1473TR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | ECH-U1C152JX5 | |
관련 링크 | ECH-U1C, ECH-U1C152JX5 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 |
![]() | 9-1437450-5 | RELAY TIME DELAY | 9-1437450-5.pdf | |
![]() | CRM1206-FX-1503ELF | RES SMD 150K OHM 1% 1/2W 1206 | CRM1206-FX-1503ELF.pdf | |
![]() | ST173S12PFK0 | ST173S12PFK0 IR SMD or Through Hole | ST173S12PFK0.pdf | |
![]() | 61NH | 61NH ORIGINAL QFN | 61NH.pdf | |
![]() | HSDL-3601#107 | HSDL-3601#107 REEL SMD or Through Hole | HSDL-3601#107.pdf | |
![]() | 35SGV1000M16X21.5 | 35SGV1000M16X21.5 RUBYCON SMD | 35SGV1000M16X21.5.pdf | |
![]() | BU2727D | BU2727D PHILIPS TO-3P | BU2727D.pdf | |
![]() | TC3133 | TC3133 TRANSCOM SMD or Through Hole | TC3133.pdf | |
![]() | MB40778P | MB40778P FUJITSU DIP18 | MB40778P.pdf | |
![]() | 307HN-1AH-F-C-DC12V | 307HN-1AH-F-C-DC12V SONGCHUANG DIP | 307HN-1AH-F-C-DC12V.pdf | |
![]() | B82442H1106K000 | B82442H1106K000 EPCOS SMD | B82442H1106K000.pdf |