창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-ECH-U1823JC9 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | ECH-U1823JC9 View All Specifications | |
카탈로그 페이지 | 2072 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
계열 | ECH-U(C) | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.082µF | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전압 - AC | - | |
정격 전압 - DC | 100V | |
유전체 소재 | 폴리에틸렌 황화물(PPS), 금속화 - 적층형 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 2820(7150 미터법) | |
크기/치수 | 0.280" L x 0.197" W(7.10mm x 5.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.122"(3.10mm) | |
종단 | 솔더 패드 | |
리드 간격 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
특징 | - | |
표준 포장 | 1,500 | |
다른 이름 | ECHU1823JC9 PCF1488TR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | ECH-U1823JC9 | |
관련 링크 | ECH-U18, ECH-U1823JC9 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 |
![]() | BC53-16PASX | IC TRANS PNP 1A 80V SOT1061 | BC53-16PASX.pdf | |
![]() | ELL-5PM270M | 27µH Shielded Wirewound Inductor 550mA 230 mOhm Nonstandard | ELL-5PM270M.pdf | |
![]() | IHLP5050FDER150M51 | 15µH Shielded Molded Inductor 8.7A 25.68 mOhm Max Nonstandard | IHLP5050FDER150M51.pdf | |
![]() | NAND98R3M2AZBB5E-N | NAND98R3M2AZBB5E-N MICRON SMD or Through Hole | NAND98R3M2AZBB5E-N.pdf | |
![]() | BYD33V | BYD33V PH SOD-81 | BYD33V.pdf | |
![]() | RK12L12C0A0A | RK12L12C0A0A ALPS SMD or Through Hole | RK12L12C0A0A.pdf | |
![]() | BA15S | BA15S PH SMD or Through Hole | BA15S.pdf | |
![]() | TIM8595-4 | TIM8595-4 Toshiba SMD or Through Hole | TIM8595-4.pdf | |
![]() | MX23C1610-10 | MX23C1610-10 MXIC DIP-42 | MX23C1610-10.pdf | |
![]() | MD55-12 | MD55-12 ORIGINAL SMD or Through Hole | MD55-12.pdf | |
![]() | TCSCL0G336MSAR | TCSCL0G336MSAR SAMSUNG S(3216-11) | TCSCL0G336MSAR.pdf |