창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ECH-U1123GC9 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ECH-U1123GC9 View All Specifications | |
| 카탈로그 페이지 | 2072 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | ECH-U(C) | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.012µF | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 정격 전압 - AC | - | |
| 정격 전압 - DC | 100V | |
| 유전체 소재 | 폴리에틸렌 황화물(PPS), 금속화 - 적층형 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1913(4833 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.189" L x 0.130" W(4.80mm x 3.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.063"(1.60mm) | |
| 종단 | 솔더 패드 | |
| 리드 간격 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | ECHU1123GC9 PCF1495TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ECH-U1123GC9 | |
| 관련 링크 | ECH-U11, ECH-U1123GC9 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | GCM033R71C332KA55D | 3300pF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GCM033R71C332KA55D.pdf | |
![]() | BK/S506-1.6A | FUSE GLASS 1.6A 250VAC 5X20MM | BK/S506-1.6A.pdf | |
![]() | 416F440X3IDT | 44MHz ±15ppm 수정 18pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F440X3IDT.pdf | |
![]() | CR0805-FX-2210GLF | RES SMD 221 OHM 1% 1/8W 0805 | CR0805-FX-2210GLF.pdf | |
![]() | GA10K4D25 | NTC Thermistor 10k Bead | GA10K4D25.pdf | |
![]() | PWR1014A | PWR1014A LITTICE QFP48 | PWR1014A.pdf | |
![]() | 7129-5022-30 | 7129-5022-30 Yazaki con | 7129-5022-30.pdf | |
![]() | IRDC362M | IRDC362M IR SOP | IRDC362M.pdf | |
![]() | B1117N2.5 | B1117N2.5 Bay SOT-223 | B1117N2.5.pdf | |
![]() | WI-261-CU | WI-261-CU VICOR SMD or Through Hole | WI-261-CU.pdf | |
![]() | AD42522 | AD42522 ADI Call | AD42522.pdf | |
![]() | M38C34M6M-582FP | M38C34M6M-582FP RENESAS QFP | M38C34M6M-582FP.pdf |