창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ECG012B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ECG012B | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT89 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ECG012B | |
관련 링크 | ECG0, ECG012B 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 02013J1R0ABWTR | 1pF Thin Film Capacitor 25V 0201 (0603 Metric) 0.024" L x 0.013" W (0.60mm x 0.33mm) | 02013J1R0ABWTR.pdf | |
![]() | NX5032GA-30.000000MHZ-LN-CD-1 | 30MHz ±50ppm 수정 8pF 50옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | NX5032GA-30.000000MHZ-LN-CD-1.pdf | |
![]() | DSS6-0045AS | DIODE SCHOTTKY 45V 6A TO252AA | DSS6-0045AS.pdf | |
![]() | XBHAWT-00-0000-0000T50C6 | LED Lighting XLamp® XB-H White, Warm 3700K 2.9V 700mA 110° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XBHAWT-00-0000-0000T50C6.pdf | |
![]() | LSP3125S33AE | LSP3125S33AE Liteon SMD or Through Hole | LSP3125S33AE.pdf | |
![]() | 24AA08AT-I/MC | 24AA08AT-I/MC MICROCHIP DFN8 | 24AA08AT-I/MC.pdf | |
![]() | 74HC280(300)-TP | 74HC280(300)-TP TOSHIBA SOP-14 | 74HC280(300)-TP.pdf | |
![]() | LTC1839561JT | LTC1839561JT KAM SMD or Through Hole | LTC1839561JT.pdf | |
![]() | NJG1523KB2-TE1-#ZZZB | NJG1523KB2-TE1-#ZZZB JRC SMD or Through Hole | NJG1523KB2-TE1-#ZZZB.pdf | |
![]() | 4CK-00072P1 | 4CK-00072P1 Microsoft original pack | 4CK-00072P1.pdf | |
![]() | AD9804JSTRL-ADI | AD9804JSTRL-ADI ORIGINAL SMD or Through Hole | AD9804JSTRL-ADI.pdf |