창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ECEV0JA470SR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ECEV0JA470SR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ECEV0JA470SR | |
| 관련 링크 | ECEV0JA, ECEV0JA470SR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| IHLP3232CZER150M11 | 15µH Shielded Molded Inductor 4.3A 85.3 mOhm Max Nonstandard | IHLP3232CZER150M11.pdf | ||
|  | ERJ-1TRQF2R7U | RES SMD 2.7 OHM 1% 1W 2512 | ERJ-1TRQF2R7U.pdf | |
| .jpg) | RE1206FRE0769K8L | RES SMD 69.8K OHM 1% 1/4W 1206 | RE1206FRE0769K8L.pdf | |
|  | R025 | R025 CMD SMD or Through Hole | R025.pdf | |
|  | ISP1160BD/01/CP2146 | ISP1160BD/01/CP2146 PHI TQFP 64 | ISP1160BD/01/CP2146.pdf | |
|  | BSC889N03LS G | BSC889N03LS G INFINEON SMD or Through Hole | BSC889N03LS G.pdf | |
|  | FX4C-80P-1.27DSA 71 | FX4C-80P-1.27DSA 71 HRS SMD or Through Hole | FX4C-80P-1.27DSA 71.pdf | |
|  | LQP03TN6N8H04 | LQP03TN6N8H04 MURATA SMD | LQP03TN6N8H04.pdf | |
|  | CL10B200JBNC | CL10B200JBNC SAMSUNG 0603-20P | CL10B200JBNC.pdf | |
|  | 77290 | 77290 MAGNETICS SMD or Through Hole | 77290.pdf | |
|  | VY21107 | VY21107 VLSI QFP | VY21107.pdf | |
|  | W9751G6JB-25A | W9751G6JB-25A WINBOND WBGA84 | W9751G6JB-25A.pdf |