창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ECEV0GA221SP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ECEV0GA221SP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ECEV0GA221SP | |
| 관련 링크 | ECEV0GA, ECEV0GA221SP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | UQCSVA3R9CAT2A\500 | 3.9pF 250V 세라믹 커패시터 A 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | UQCSVA3R9CAT2A\500.pdf | |
![]() | SIT8008AI-82-33E-75.000000Y | OSC XO 3.3V 75MHZ OE | SIT8008AI-82-33E-75.000000Y.pdf | |
![]() | HS1-6664RH- | HS1-6664RH- INTERSIL SMD or Through Hole | HS1-6664RH-.pdf | |
![]() | LFSCM3GA15EP1-7FN900C | LFSCM3GA15EP1-7FN900C LATTICE SMD or Through Hole | LFSCM3GA15EP1-7FN900C.pdf | |
![]() | CA11664_Wendy-VN-XR-E-tape | CA11664_Wendy-VN-XR-E-tape ORIGINAL SMD or Through Hole | CA11664_Wendy-VN-XR-E-tape.pdf | |
![]() | AP1115AY28LA | AP1115AY28LA Anachip SOT89 | AP1115AY28LA.pdf | |
![]() | XD10-1T | XD10-1T ORIGINAL SMD or Through Hole | XD10-1T.pdf | |
![]() | 0302019/ | 0302019/ TI TSSOP-14 | 0302019/.pdf | |
![]() | MAX561C/D | MAX561C/D MAXIM SMD or Through Hole | MAX561C/D.pdf | |
![]() | BUK551-60A | BUK551-60A PHI SMD or Through Hole | BUK551-60A.pdf | |
![]() | RZ1A108M10016PA280 | RZ1A108M10016PA280 SAMWHA SMD or Through Hole | RZ1A108M10016PA280.pdf |