- ECEC2WP470CJ

ECEC2WP470CJ
제조업체 부품 번호
ECEC2WP470CJ
제조업 자
-
제품 카테고리
반도체 - 3
간단한 설명
ECEC2WP470CJ PANASONIC DIP
데이터 시트 다운로드
다운로드
ECEC2WP470CJ 가격 및 조달

가능 수량

40740 조각

배송 오늘


창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주

시장 가격
N/A
우리의 가격
이메일로 견적

수량

 

EIS에는 ECEC2WP470CJ 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. ECEC2WP470CJ 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. ECEC2WP470CJ가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
ECEC2WP470CJ 주문 프로세스
문의 양식에 추가
견적 요청
우리는 24 시간 이내에 회신
당신은 순서를 확인
지불
주문 발송
ECEC2WP470CJ 매개 변수
내부 부품 번호EIS-ECEC2WP470CJ
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)생산 중
시리즈ECEC2WP470CJ
EDA/CAD 모델-
종류전자 부품
공차-
풍모-
작동 온도-
정격 전압-
정격 전류-
최종 제품-
포장 종류DIP
무게0.001 KG
대체 부품 (교체) ECEC2WP470CJ
관련 링크ECEC2WP, ECEC2WP470CJ 데이터 시트, - 에이전트 유통
ECEC2WP470CJ 의 관련 제품
10µF 6.3V 세라믹 커패시터 JB 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) C1608JB0J106M080AB.pdf
RES 50K OHM 0.3W 0.1% RADIAL Y007550K0000B9L.pdf
MC74F253MEL MOT SMD or Through Hole MC74F253MEL.pdf
TDA5591A PHILIPS DIP TDA5591A.pdf
K4B2G0846C-HCK0 samsung FBGA. K4B2G0846C-HCK0.pdf
TL031I TI SOP8 TL031I.pdf
B84103S0001A010 epcos SMD or Through Hole B84103S0001A010.pdf
ERD08M-15,D08M-15 FUJI SMD or Through Hole ERD08M-15,D08M-15.pdf
256PHC400KS ILLINOIS DIP 256PHC400KS.pdf
UPD444016LG5-A10Y-7JF NEC TSOP UPD444016LG5-A10Y-7JF.pdf
BAT30AFILM ST SMD or Through Hole BAT30AFILM.pdf
MKS811SL N/A NC MKS811SL.pdf