창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ECEC2AA152BA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ECEC2AA152BA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ECEC2AA152BA | |
| 관련 링크 | ECEC2AA, ECEC2AA152BA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B81130C1103M | 10000pF Film Capacitor 275V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.512" L x 0.157" W (13.00mm x 4.00mm) | B81130C1103M.pdf | |
![]() | so8k31 | so8k31 MOT SOP-16 | so8k31.pdf | |
![]() | HJ2W227M30025HA180 | HJ2W227M30025HA180 SAMWHA SMD or Through Hole | HJ2W227M30025HA180.pdf | |
![]() | XC3020A PC68 | XC3020A PC68 XILINX PLCC | XC3020A PC68.pdf | |
![]() | HS8203BN8KL | HS8203BN8KL DIP SMD or Through Hole | HS8203BN8KL.pdf | |
![]() | MT9M034I12STM | MT9M034I12STM Aptina SMD or Through Hole | MT9M034I12STM.pdf | |
![]() | MSFB12 | MSFB12 KINSEKI 250 200 50 | MSFB12.pdf | |
![]() | PNX7869 | PNX7869 PHILIPS BGA | PNX7869.pdf | |
![]() | TD1644ALF | TD1644ALF PHINXP SMD or Through Hole | TD1644ALF.pdf | |
![]() | 2322-73050628 | 2322-73050628 ASTEC SMD or Through Hole | 2322-73050628.pdf | |
![]() | SBM-C1 | SBM-C1 SYNERGY SMD or Through Hole | SBM-C1.pdf | |
![]() | 9130056501 | 9130056501 TAIYO SMD or Through Hole | 9130056501.pdf |