창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-ECE-V1VS3R3SR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | S Series, Type V | |
PCN 단종/ EOL | ECE, EEV Series 30/Sept/2010 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 1931 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
계열 | VS | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 3.3µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 35V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 1000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 10mA @ 120Hz | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.118" Dia(3.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.213"(5.40mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.130" L x 0.130" W(3.30mm x 3.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | ECE-V1VS3R3SR-ND ECEV1VS3R3SR PCE3071TR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | ECE-V1VS3R3SR | |
관련 링크 | ECE-V1V, ECE-V1VS3R3SR 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 |
HF41F-24-Z8SG(281) | HF41F-24-Z8SG(281) ORIGINAL SMD or Through Hole | HF41F-24-Z8SG(281).pdf | ||
M2526-2BN | M2526-2BN MICRO SOP8 | M2526-2BN.pdf | ||
ATF1504ASL-20AI100 | ATF1504ASL-20AI100 ATMEL SMD or Through Hole | ATF1504ASL-20AI100.pdf | ||
LT3990EDD#PBF/I | LT3990EDD#PBF/I LT DFN | LT3990EDD#PBF/I.pdf | ||
RTL8200ICL | RTL8200ICL REALTEK SMD or Through Hole | RTL8200ICL.pdf | ||
DTD143EK T146 | DTD143EK T146 ROHM SOT23 | DTD143EK T146.pdf | ||
OPA4340UA/2K5 G4 | OPA4340UA/2K5 G4 BB SOP | OPA4340UA/2K5 G4.pdf | ||
MSC5301-01GS-BK-5-9 | MSC5301-01GS-BK-5-9 OKI SMD or Through Hole | MSC5301-01GS-BK-5-9.pdf | ||
N82S185AF/BF | N82S185AF/BF PHIL DIP-18 | N82S185AF/BF.pdf | ||
74LVX245FW | 74LVX245FW TC SOP | 74LVX245FW.pdf | ||
TA8624N | TA8624N TOS DIP-30 | TA8624N.pdf | ||
AMP360SGR22GM (A-P360) | AMP360SGR22GM (A-P360) AMD SMD or Through Hole | AMP360SGR22GM (A-P360).pdf |