창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ECE-V1EA330WR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | S Series, Type V | |
| PCN 단종/ EOL | ECE, EEV Series 30/Sept/2010 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1931 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | VS | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 42mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.213"(5.40mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.209" L x 0.209" W(5.30mm x 5.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | ECEV1EA330WR PCE3276TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ECE-V1EA330WR | |
| 관련 링크 | ECE-V1E, ECE-V1EA330WR 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | S0603-82NH3B | 82nH Unshielded Wirewound Inductor 400mA 570 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | S0603-82NH3B.pdf | |
![]() | H81K5BCA | RES 1.50K OHM 1/4W 0.1% AXIAL | H81K5BCA.pdf | |
![]() | Y00651K00000D0L | RES 1K OHM 10W 0.5% RADIAL | Y00651K00000D0L.pdf | |
![]() | MIP30N03ASTP | MIP30N03ASTP MEGAMOS SMD or Through Hole | MIP30N03ASTP.pdf | |
![]() | MAX891LESA | MAX891LESA MAXIM 8L | MAX891LESA.pdf | |
![]() | STS3NV04D | STS3NV04D ST SO-8 | STS3NV04D.pdf | |
![]() | ESDA6V8UD-10/TR | ESDA6V8UD-10/TR C- SMD or Through Hole | ESDA6V8UD-10/TR.pdf | |
![]() | F2M01C1-3000 | F2M01C1-3000 FREEMOVE SMD or Through Hole | F2M01C1-3000.pdf | |
![]() | PR00049111 | PR00049111 robinson SMD or Through Hole | PR00049111.pdf | |
![]() | 202J | 202J AR DIP | 202J.pdf | |
![]() | K4D261638F-TC50T | K4D261638F-TC50T Samsung SMD or Through Hole | K4D261638F-TC50T.pdf | |
![]() | STE2002DIE2 | STE2002DIE2 STM SOP | STE2002DIE2.pdf |