창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ECE-V1EA330SP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | S Series, Type V | |
| PCN 단종/ EOL | ECE, EEV Series 30/Sept/2010 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1931 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | VS | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 65mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.213"(5.40mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | ECEV1EA330SP PCE3069TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ECE-V1EA330SP | |
| 관련 링크 | ECE-V1E, ECE-V1EA330SP 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | D30121F1 | D30121F1 ORIGINAL BGA | D30121F1.pdf | |
![]() | ADC1175-50CIM5 | ADC1175-50CIM5 NS SOP | ADC1175-50CIM5.pdf | |
![]() | MBM29LV800BA-90 | MBM29LV800BA-90 FUJ SOP44 | MBM29LV800BA-90.pdf | |
![]() | HY860C 3.2mm | HY860C 3.2mm HY DIP | HY860C 3.2mm.pdf | |
![]() | SR310T | SR310T PANJIT SMB | SR310T.pdf | |
![]() | AI-4741/883 | AI-4741/883 HARRAS CDIP | AI-4741/883.pdf | |
![]() | BAV70/SB014 | BAV70/SB014 ITT SMD or Through Hole | BAV70/SB014.pdf | |
![]() | 160VXR1200M35X35 | 160VXR1200M35X35 RUBYCON SMD or Through Hole | 160VXR1200M35X35.pdf | |
![]() | CSL05 TR | CSL05 TR Central SOT-23 | CSL05 TR.pdf | |
![]() | FAN4174 | FAN4174 FAIRCHILD SMD or Through Hole | FAN4174.pdf | |
![]() | IS93C66PI | IS93C66PI ISS DIP | IS93C66PI.pdf | |
![]() | TDA9370PS/N3/AI138 | TDA9370PS/N3/AI138 PHI DIP64 | TDA9370PS/N3/AI138.pdf |