창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-ECE-V0JS220WR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | S Series, Type V | |
PCN 단종/ EOL | ECE, EEV Series 30/Sept/2010 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 1931 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
계열 | VS | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 22µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 6.3V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 1000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 20mA @ 120Hz | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.118" Dia(3.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.213"(5.40mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.130" L x 0.130" W(3.30mm x 3.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | ECEV0JS220WR PCE3308TR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | ECE-V0JS220WR | |
관련 링크 | ECE-V0J, ECE-V0JS220WR 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 |
IDW30E60AFKSA1 | DIODE GEN PURP 600V 60A TO247-3 | IDW30E60AFKSA1.pdf | ||
CHV1206-FX-3304ELF | RES SMD 3.3M OHM 1% 1/4W 1206 | CHV1206-FX-3304ELF.pdf | ||
AA1210JR-07270RL | RES SMD 270 OHM 5% 1/2W 1210 | AA1210JR-07270RL.pdf | ||
SPI-8002TW | SPI-8002TW SANKEN SOP16 | SPI-8002TW.pdf | ||
P4M533 CD | P4M533 CD VIA BGA | P4M533 CD.pdf | ||
CY7C4201-10JC | CY7C4201-10JC CYPRESS PLCC32 | CY7C4201-10JC.pdf | ||
ASP-30839-01 | ASP-30839-01 SAMTEC SMD or Through Hole | ASP-30839-01.pdf | ||
VF261 | VF261 ORIGINAL SMD or Through Hole | VF261.pdf | ||
ERWE421LRN222MCC0B | ERWE421LRN222MCC0B NIPPONCHEMI-COM DIP | ERWE421LRN222MCC0B.pdf | ||
HZS27-2TD | HZS27-2TD RENESAS DO34 | HZS27-2TD.pdf | ||
XC3S2000-5FGG676I | XC3S2000-5FGG676I XILINX SMD or Through Hole | XC3S2000-5FGG676I.pdf | ||
sfh484-2-z | sfh484-2-z osram SMD or Through Hole | sfh484-2-z.pdf |