창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ECE-V0JA220NR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | S Series, Type V | |
| PCN 단종/ EOL | ECE, EEV Series 30/Sept/2010 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1932 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | VS | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 22µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 양극 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 29mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.213"(5.40mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.209" L x 0.209" W(5.30mm x 5.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | ECEV0JA220NR PCE3123TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ECE-V0JA220NR | |
| 관련 링크 | ECE-V0J, ECE-V0JA220NR 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | RNF18FTD10R7 | RES 10.7 OHM 1/8W 1% AXIAL | RNF18FTD10R7.pdf | |
![]() | 73670-0456 | 73670-0456 MOLEXINC MOL | 73670-0456.pdf | |
![]() | Z35 | Z35 IR SOP | Z35.pdf | |
![]() | AT93C66 SI27 | AT93C66 SI27 AT SOP-8 | AT93C66 SI27.pdf | |
![]() | 4308R102681 | 4308R102681 BOURNS SMD or Through Hole | 4308R102681.pdf | |
![]() | IDT82P2288BBG | IDT82P2288BBG IDT N A | IDT82P2288BBG.pdf | |
![]() | MCP130-315 | MCP130-315 N/A SMD or Through Hole | MCP130-315.pdf | |
![]() | RY532006 | RY532006 ORIGINAL DIP | RY532006.pdf | |
![]() | CY62177DV30LL-55BA | CY62177DV30LL-55BA CYPRESS BGA | CY62177DV30LL-55BA.pdf | |
![]() | IDT72V245L-15PFI | IDT72V245L-15PFI IDT QFP | IDT72V245L-15PFI.pdf | |
![]() | UA638TC | UA638TC NS DIP8 | UA638TC.pdf |