창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-ECE-T2EP392FA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | T-UP Series | |
제품 교육 모듈 | LED Lighting Components | |
PCN 단종/ EOL | ECO-S,EET,ECE-C,ECE-T,ECE-3 Series 16/Jun/2014 | |
PCN 설계/사양 | Form, Labeling, Material 07/May/2013 | |
PCN 기타 | Snap-In Al electrolytic REACH 07/May/2013 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 1926 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
계열 | T-UP | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 3900µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 250V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 51m옴 @ 120Hz | |
수명 @ 온도 | 3000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 7.36A @ 120Hz | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
크기/치수 | 1.575" Dia(40.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 3.150"(80.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사상, 캔 - 스냅인 - 4 리드 | |
표준 포장 | 50 | |
다른 이름 | ECET2EP392FA P13182 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | ECE-T2EP392FA | |
관련 링크 | ECE-T2E, ECE-T2EP392FA 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 |
![]() | RCP0505W820RGEB | RES SMD 820 OHM 2% 5W 0505 | RCP0505W820RGEB.pdf | |
![]() | SFR25H0004324FA500 | RES 4.32M OHM 1/2W 1% AXIAL | SFR25H0004324FA500.pdf | |
![]() | H868K1BDA | RES 68.1K OHM 1/4W 0.1% AXIAL | H868K1BDA.pdf | |
![]() | LTAGM | LTAGM LT MSOP10 | LTAGM.pdf | |
![]() | MDE9517D-A2 | MDE9517D-A2 MICRONAS BGA | MDE9517D-A2.pdf | |
![]() | SVT60 | SVT60 ORIGINAL CAN3 | SVT60.pdf | |
![]() | BCM5616A1KTBG | BCM5616A1KTBG BCM BGA | BCM5616A1KTBG.pdf | |
![]() | SPX3940AM3-2.5-L | SPX3940AM3-2.5-L SIPEX SOT-223 | SPX3940AM3-2.5-L.pdf | |
![]() | TISP2320F3SL-S | TISP2320F3SL-S BOURNS SMD or Through Hole | TISP2320F3SL-S.pdf | |
![]() | PS8103-A | PS8103-A NEC DIP SOP | PS8103-A.pdf | |
![]() | D74HC14L | D74HC14L HIT SMD or Through Hole | D74HC14L.pdf | |
![]() | SY8085AAC | SY8085AAC Silergy SOT-5 | SY8085AAC.pdf |