창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-ECE-T2AP123FA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | T-UP Series | |
제품 교육 모듈 | LED Lighting Components | |
PCN 단종/ EOL | ECO-S,EET,ECE-C,ECE-T,ECE-3 Series 16/Jun/2014 | |
PCN 설계/사양 | Form, Labeling, Material 07/May/2013 | |
PCN 기타 | Snap-In Al electrolytic REACH 07/May/2013 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 1926 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
계열 | T-UP | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 12000µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 100V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 28m옴 @ 120Hz | |
수명 @ 온도 | 3000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 8.65A @ 120Hz | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
크기/치수 | 1.575" Dia(40.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 3.150"(80.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사상, 캔 - 스냅인 - 4 리드 | |
표준 포장 | 50 | |
다른 이름 | ECET2AP123FA P10041 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | ECE-T2AP123FA | |
관련 링크 | ECE-T2A, ECE-T2AP123FA 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 |
![]() | B82144F2332K | 3.3µH Unshielded Wirewound Inductor 3.5A 65 mOhm Max Axial | B82144F2332K.pdf | |
![]() | PHP00603E2400BST1 | RES SMD 240 OHM 0.1% 3/8W 0603 | PHP00603E2400BST1.pdf | |
![]() | PLT0603Z5301LBTS | RES SMD 5.3KOHM 0.01% 0.15W 0603 | PLT0603Z5301LBTS.pdf | |
![]() | 430452218 | 430452218 MOLEX SMD or Through Hole | 430452218.pdf | |
![]() | AMCT02 | AMCT02 TI SOP-14 | AMCT02.pdf | |
![]() | 235055412228L | 235055412228L YAGEO SMD or Through Hole | 235055412228L.pdf | |
![]() | C1C | C1C ORIGINAL SOT-23-5P | C1C.pdf | |
![]() | ACC-B102K500P52 | ACC-B102K500P52 FH SMD or Through Hole | ACC-B102K500P52.pdf | |
![]() | S71PL032J40BAW | S71PL032J40BAW SPANSION BGA | S71PL032J40BAW.pdf | |
![]() | DL5246-TP | DL5246-TP MCC MINIMELF | DL5246-TP.pdf |