창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ECE-P2GP272HA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | T-UP Series | |
| PCN 단종/ EOL | ECE-x2H, ECO-S2H, ECE-P Series 14/Aug/2009 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | T-UP | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 2700µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 400V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 73m옴 @ 120Hz | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 9.34A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.984"(25.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.969" Dia(50.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 4.134"(105.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사상, 캔 - 스냅인 - 5 리드 | |
| 표준 포장 | 28 | |
| 다른 이름 | ECEP2GP272HA P13307 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ECE-P2GP272HA | |
| 관련 링크 | ECE-P2G, ECE-P2GP272HA 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | B76306E4779M020 | 470µF Molded Tantalum - Polymer Capacitors 6.3V 2917 (7343 Metric) 20 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | B76306E4779M020.pdf | |
![]() | RPC1206JT3K60 | RES SMD 3.6K OHM 5% 1/3W 1206 | RPC1206JT3K60.pdf | |
![]() | RT0805FRD072K55L | RES SMD 2.55K OHM 1% 1/8W 0805 | RT0805FRD072K55L.pdf | |
![]() | CMF606R4900FKBF | RES 6.49 OHM 1W 1% AXIAL | CMF606R4900FKBF.pdf | |
![]() | TIS75/D26Z | TIS75/D26Z FAIRCHILD SMD or Through Hole | TIS75/D26Z.pdf | |
![]() | 9402-00815-01R | 9402-00815-01R ORIGINAL SMD or Through Hole | 9402-00815-01R.pdf | |
![]() | S3C2410AL-20-Y080 | S3C2410AL-20-Y080 SAMSUNG SMD or Through Hole | S3C2410AL-20-Y080.pdf | |
![]() | NH82815SL7UT | NH82815SL7UT INTEL BGA | NH82815SL7UT.pdf | |
![]() | 1N128 | 1N128 N DIP | 1N128.pdf | |
![]() | TB31261AFG(EL,M) | TB31261AFG(EL,M) TOSHIBA SMD or Through Hole | TB31261AFG(EL,M).pdf | |
![]() | 2H2NAI(800-960MHZ) | 2H2NAI(800-960MHZ) C SMD | 2H2NAI(800-960MHZ).pdf | |
![]() | SB0503C | SB0503C SANYO SMD or Through Hole | SB0503C.pdf |