창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ECE-BOJGE332 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ECE-BOJGE332 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ECE-BOJGE332 | |
| 관련 링크 | ECE-BOJ, ECE-BOJGE332 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BK/MDL-6/10-R | FUSE GLASS 600MA 250VAC 3AB 3AG | BK/MDL-6/10-R.pdf | |
![]() | 7A25000067 | 25MHz ±20ppm 수정 20pF -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7A25000067.pdf | |
![]() | CMF502K0000FKRE | RES 2K OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF502K0000FKRE.pdf | |
![]() | FXGO5200 64M | FXGO5200 64M nviDIA BGA | FXGO5200 64M.pdf | |
![]() | D2107C-2 | D2107C-2 INTEL DIP | D2107C-2.pdf | |
![]() | SCB68172C2N | SCB68172C2N PHILIPS DIP | SCB68172C2N.pdf | |
![]() | BIT3713G-SOP-G | BIT3713G-SOP-G BITEK SOP-16L | BIT3713G-SOP-G.pdf | |
![]() | UGN3315 | UGN3315 ALLEGRO SMD or Through Hole | UGN3315.pdf | |
![]() | XC9572XLVQ44-5C | XC9572XLVQ44-5C XILINX QFP | XC9572XLVQ44-5C.pdf | |
![]() | ETP-CB-4N02 | ETP-CB-4N02 DIVERS SMD or Through Hole | ETP-CB-4N02.pdf | |
![]() | PLX-PEX8311AA66BCF | PLX-PEX8311AA66BCF PLXTECHNOLOGY SMD or Through Hole | PLX-PEX8311AA66BCF.pdf | |
![]() | 2SD1415-1417 | 2SD1415-1417 TOSHIBA TO-220 | 2SD1415-1417.pdf |