창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ECE-A1EN330UB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ECE-A1EN330UB View All Specifications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | SU | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 양극 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 90mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.480"(12.20mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | ECEA1EN330UB | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ECE-A1EN330UB | |
| 관련 링크 | ECE-A1E, ECE-A1EN330UB 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | SDR7030-681K | 680µH Unshielded Wirewound Inductor 180mA 4.35 Ohm Max Nonstandard | SDR7030-681K.pdf | |
![]() | 30240 | 30240 ORIGINAL SOP | 30240.pdf | |
![]() | SP3845EN | SP3845EN ORIGINAL SMD or Through Hole | SP3845EN.pdf | |
![]() | UPD780076YGKR559ET-A | UPD780076YGKR559ET-A RENESAS SMD or Through Hole | UPD780076YGKR559ET-A.pdf | |
![]() | CL10F475ZQ8NNN | CL10F475ZQ8NNN SAMSUNG SMD | CL10F475ZQ8NNN.pdf | |
![]() | 5005AI | 5005AI TI SOP8 | 5005AI.pdf | |
![]() | MIC5233YM5TR | MIC5233YM5TR MIS SMD or Through Hole | MIC5233YM5TR.pdf | |
![]() | RC1206JR-073K9L 1206 3.9K | RC1206JR-073K9L 1206 3.9K ORIGINAL SMD or Through Hole | RC1206JR-073K9L 1206 3.9K.pdf | |
![]() | XL348 | XL348 N/A QFN | XL348.pdf | |
![]() | M93C66-WDW3TP/PC | M93C66-WDW3TP/PC STM TSSOP-8 | M93C66-WDW3TP/PC.pdf | |
![]() | SN74CBTD6210DGGR | SN74CBTD6210DGGR TI TSSOP4 | SN74CBTD6210DGGR.pdf |