창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-ECD-GZE3R0B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | ECD-G Series (High-Q) ECD,ECJ,ECY Handling Precautions ECD,ECJ,ECY Handling Precautions(2) ECD,ECJ,ECY Packaging ECD,ECJ,ECY Packaging(2) | |
기타 관련 문서 | PCC19-KIT-ND Contents | |
PCN 단종/ EOL | MLCC/Arrays 14/Aug/2009 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
계열 | ECD | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 3pF | |
허용 오차 | ±0.1pF | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 15,000 | |
다른 이름 | ECDGZE3R0B PCC2359TR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | ECD-GZE3R0B | |
관련 링크 | ECD-GZ, ECD-GZE3R0B 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 |
![]() | 7M25070018 | 25MHz ±10ppm 수정 18pF -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7M25070018.pdf | |
![]() | SG-636PCE 10.0000MC0:ROHS | 10MHz CMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 9mA Enable/Disable | SG-636PCE 10.0000MC0:ROHS.pdf | |
![]() | VSB2045-M3/73 | DIODE SCHOTTKY 45V 6.5A P600 | VSB2045-M3/73.pdf | |
![]() | CMF6081K920BEEB | RES 81.92K OHM 1W 0.1% AXIAL | CMF6081K920BEEB.pdf | |
![]() | NCP612SQ28T2G | NCP612SQ28T2G ON SMD or Through Hole | NCP612SQ28T2G.pdf | |
![]() | NXA1011/03 | NXA1011/03 ORIGINAL DIP | NXA1011/03.pdf | |
![]() | TSOP32238SJ1F | TSOP32238SJ1F VISHAY DIP3 | TSOP32238SJ1F.pdf | |
![]() | FTLF1424P2BCR-B1 | FTLF1424P2BCR-B1 FINISAR SMD or Through Hole | FTLF1424P2BCR-B1.pdf | |
![]() | SB1504W | SB1504W TSC SMD or Through Hole | SB1504W.pdf | |
![]() | L7250 1.0 | L7250 1.0 ST QFP-64 | L7250 1.0.pdf | |
![]() | INR04C18V500T- | INR04C18V500T- ILJIN SMD or Through Hole | INR04C18V500T-.pdf |