창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ECCT3H050DGM | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ECCT3H050DGM | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | 5KV5D | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ECCT3H050DGM | |
관련 링크 | ECCT3H0, ECCT3H050DGM 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ1206Y183JBEAT4X | 0.018µF 500V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.132" L x 0.063" W(3.35mm x 1.60mm) | VJ1206Y183JBEAT4X.pdf | ||
ADP3610ARU-REEL7 | ADP3610ARU-REEL7 ADI SOP | ADP3610ARU-REEL7.pdf | ||
ZMM4.7D1 | ZMM4.7D1 GS SMD or Through Hole | ZMM4.7D1.pdf | ||
74AUP1G3208GF/S500 | 74AUP1G3208GF/S500 NXP Tape | 74AUP1G3208GF/S500.pdf | ||
5886489W01(1805-1880)MHZ | 5886489W01(1805-1880)MHZ TRAK SMD or Through Hole | 5886489W01(1805-1880)MHZ.pdf | ||
AM80C188 | AM80C188 AMD PLCC | AM80C188.pdf | ||
2SC5706-PM | 2SC5706-PM ORIGINAL TO-251 | 2SC5706-PM.pdf | ||
K4H560838JLCB30 | K4H560838JLCB30 Samsung SMD or Through Hole | K4H560838JLCB30.pdf | ||
TCSCS0G107MCAR | TCSCS0G107MCAR SAMSUNG SMD or Through Hole | TCSCS0G107MCAR.pdf | ||
TL081CDR(PBFREE) | TL081CDR(PBFREE) TI T RSO83.9MM | TL081CDR(PBFREE).pdf | ||
LM258CDR | LM258CDR TI SOP8 | LM258CDR.pdf | ||
L-1S7-M19.5TE11 | L-1S7-M19.5TE11 MITSUMI SMD or Through Hole | L-1S7-M19.5TE11.pdf |