창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ECCT3G150JGN | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ECCT3G150JGN | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | 6 8X5 9 4KV15J42 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ECCT3G150JGN | |
관련 링크 | ECCT3G1, ECCT3G150JGN 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | AQ11EM4R3BA1BE | 4.3pF 150V 세라믹 커패시터 M 0606(1616 미터법) 0.055" L x 0.055" W(1.40mm x 1.40mm) | AQ11EM4R3BA1BE.pdf | |
![]() | XHP50A-00-0000-0D0UF40CB | LED Lighting Xlamp® XHP50 White, Cool 6500K 12V 700mA 120° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XHP50A-00-0000-0D0UF40CB.pdf | |
![]() | OTB-300(484PG)-0.4-** | OTB-300(484PG)-0.4-** ENPLAS SMD or Through Hole | OTB-300(484PG)-0.4-**.pdf | |
![]() | HSJ0916-01-040 | HSJ0916-01-040 Hosiden SMD or Through Hole | HSJ0916-01-040.pdf | |
![]() | BL-BIF3R4V | BL-BIF3R4V BRIGHT ROHS | BL-BIF3R4V.pdf | |
![]() | XC6209F-1.8V-SOT23_5 | XC6209F-1.8V-SOT23_5 ORIGINAL SMD or Through Hole | XC6209F-1.8V-SOT23_5.pdf | |
![]() | FU2-DC4.5V/DC | FU2-DC4.5V/DC AXICOMSWISS SMD or Through Hole | FU2-DC4.5V/DC.pdf | |
![]() | EBLS2012-R10M | EBLS2012-R10M maxecho SMD | EBLS2012-R10M.pdf | |
![]() | HFA08SB60 | HFA08SB60 N/A TO252 | HFA08SB60.pdf | |
![]() | UC1823AL883B | UC1823AL883B TI LCCC | UC1823AL883B.pdf | |
![]() | FSP2132C31AD | FSP2132C31AD LITEON/FOSLINK SMD or Through Hole | FSP2132C31AD.pdf |