창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-ECC-T3G180JG2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | ECC-T3x,ECK-T3x Series | |
카탈로그 페이지 | 2102 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 18pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 4000V(4kV) | |
온도 계수 | SL/GP | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 비표준 SMD | |
크기/치수 | 0.224" L x 0.177" W(5.70mm x 4.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.091"(2.30mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 고전압 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | ECCT3G180JG2 PCC2378TR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | ECC-T3G180JG2 | |
관련 링크 | ECC-T3G, ECC-T3G180JG2 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 |
![]() | ECJ-1VC1H271J | 270pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | ECJ-1VC1H271J.pdf | |
![]() | STF20100 | DIODE SCHOTTKY 100V ITO220AC | STF20100.pdf | |
![]() | TNPW1206105RBEEN | RES SMD 105 OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPW1206105RBEEN.pdf | |
![]() | S5821-02 | S5821-02 Hamatus TO | S5821-02.pdf | |
![]() | HY57V641620FTR7-A | HY57V641620FTR7-A HYNIX NA | HY57V641620FTR7-A.pdf | |
![]() | MX25L6445EM2I-12G | MX25L6445EM2I-12G MXIC 64MSOP8 | MX25L6445EM2I-12G.pdf | |
![]() | MM54HC73J883C | MM54HC73J883C N/A SMD or Through Hole | MM54HC73J883C.pdf | |
![]() | H5PS1G63JFR-G7I | H5PS1G63JFR-G7I HYNIX FBGA | H5PS1G63JFR-G7I.pdf | |
![]() | DS1620-E2 | DS1620-E2 MAX Call | DS1620-E2.pdf | |
![]() | MIC2214-2.6/2.85OBML | MIC2214-2.6/2.85OBML MIC SMD or Through Hole | MIC2214-2.6/2.85OBML.pdf | |
![]() | TMS370C712BFNT | TMS370C712BFNT TI PLCC-28 | TMS370C712BFNT.pdf | |
![]() | IPF7341 | IPF7341 IR SOP | IPF7341.pdf |