창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ECAP 4700/400V 64130 HCGF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ECAP 4700/400V 64130 HCGF | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ECAP 4700/400V 64130 HCGF | |
관련 링크 | ECAP 4700/400V , ECAP 4700/400V 64130 HCGF 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
F1778510M2KLB0 | 1µF Film Capacitor 310V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.220" L x 0.433" W (31.00mm x 11.00mm) | F1778510M2KLB0.pdf | ||
416F374X3ADT | 37.4MHz ±15ppm 수정 18pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F374X3ADT.pdf | ||
EXB-V4V103JV | RES ARRAY 2 RES 10K OHM 0606 | EXB-V4V103JV.pdf | ||
CF18JT1K00 | RES 1K OHM 1/8W 5% CARBON FILM | CF18JT1K00.pdf | ||
S-8352C-3.3UA | S-8352C-3.3UA SEIKO/ SOT89 | S-8352C-3.3UA.pdf | ||
BAL0002-100 | BAL0002-100 CTC SMD or Through Hole | BAL0002-100.pdf | ||
MBN600HS6PAW | MBN600HS6PAW HITACHI SMD or Through Hole | MBN600HS6PAW.pdf | ||
S-1112B35MC-L6UTFG | S-1112B35MC-L6UTFG SII/SEIKO NSC-1543AB | S-1112B35MC-L6UTFG.pdf | ||
ISD1790PY. | ISD1790PY. ISD SMD or Through Hole | ISD1790PY..pdf | ||
1N3672 | 1N3672 MICROSEMI SMD or Through Hole | 1N3672.pdf | ||
MAX233CCP | MAX233CCP MAX DIP | MAX233CCP.pdf |