창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ECAP 22/25V 0507 105C SS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ECAP 22/25V 0507 105C SS | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ECAP 22/25V 0507 105C SS | |
관련 링크 | ECAP 22/25V 05, ECAP 22/25V 0507 105C SS 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | EMB4T2R | TRANS 2PNP PREBIAS 0.15W EMT6 | EMB4T2R.pdf | |
![]() | MCR01MRTJ470 | RES SMD 47 OHM 5% 1/16W 0402 | MCR01MRTJ470.pdf | |
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![]() | 136578-001 | 136578-001 GENERALINSTRMENT SMD or Through Hole | 136578-001.pdf | |
![]() | l5026x1082 | l5026x1082 vac SMD or Through Hole | l5026x1082.pdf | |
![]() | MCP3004-I/SN | MCP3004-I/SN MICROCHIP DIPSOP | MCP3004-I/SN.pdf | |
![]() | MT18LSDT3272G-10EB1 | MT18LSDT3272G-10EB1 MICRON SMD or Through Hole | MT18LSDT3272G-10EB1.pdf | |
![]() | LE10-T4 | LE10-T4 PTC SOP | LE10-T4.pdf | |
![]() | BA14141F | BA14141F ROHM SOP-14 | BA14141F.pdf | |
![]() | FIT1005/16 CL002 | FIT1005/16 CL002 MARATHON/KULKA QFP80 | FIT1005/16 CL002.pdf |