창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ECA2EHG101 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ECA2EHG101 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ECA2EHG101 | |
| 관련 링크 | ECA2EH, ECA2EHG101 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 35ML6.8MEFCTZ4X5 | 6.8µF 35V Aluminum Capacitors Radial, Can 3000 Hrs @ 105°C | 35ML6.8MEFCTZ4X5.pdf | |
![]() | 9C-19.200MEEJ-T | 19.2MHz ±10ppm 수정 18pF 30옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | 9C-19.200MEEJ-T.pdf | |
![]() | 445W33S16M00000 | 16MHz ±30ppm 수정 시리즈 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W33S16M00000.pdf | |
![]() | S3-150RF1 | RES SMD 150 OHM 1% 3W 6327 | S3-150RF1.pdf | |
![]() | ERJ-S02F41R2X | RES SMD 41.2 OHM 1% 1/10W 0402 | ERJ-S02F41R2X.pdf | |
![]() | LMX3268VBHX | LMX3268VBHX NS QFP | LMX3268VBHX.pdf | |
![]() | KC03 | KC03 ORIGINAL DIP | KC03.pdf | |
![]() | 1SS378 | 1SS378 TOSHIBA SOT-323 | 1SS378.pdf | |
![]() | B5018SA5KPB | B5018SA5KPB BROADCOM BGA | B5018SA5KPB.pdf | |
![]() | 10075024-G01-11ULF | 10075024-G01-11ULF FCI SMD or Through Hole | 10075024-G01-11ULF.pdf | |
![]() | HSSF0700 | HSSF0700 HOPERF ABSOLUTE PRESSURE SE | HSSF0700.pdf | |
![]() | K7A201800A-QC14 | K7A201800A-QC14 SAMSUNG TQFP100 | K7A201800A-QC14.pdf |