창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ECA2DHG4R7 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ECA2DHG4R7 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ECA2DHG4R7 | |
| 관련 링크 | ECA2DH, ECA2DHG4R7 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | HC4D-H-AC115V | General Purpose Relay 4PDT (4 Form C) 115VAC Coil Socketable | HC4D-H-AC115V.pdf | |
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![]() | Y00071K50000T0L | RES 1.5K OHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y00071K50000T0L.pdf | |
![]() | NTGS3441TI | NTGS3441TI ON SOT163 | NTGS3441TI.pdf | |
![]() | SKKT71/12 | SKKT71/12 SEMIKRON SMD or Through Hole | SKKT71/12.pdf | |
![]() | TA7371 | TA7371 TOSHIBA SOP-8 | TA7371.pdf | |
![]() | XC2C256-7CP132C | XC2C256-7CP132C XILINX SMD or Through Hole | XC2C256-7CP132C.pdf | |
![]() | X034BN | X034BN SAMSUNG QFN | X034BN.pdf | |
![]() | HEC3300-010110 | HEC3300-010110 Hosiden SMD or Through Hole | HEC3300-010110.pdf | |
![]() | 13003 1.31 | 13003 1.31 ORIGINAL TO-126 | 13003 1.31.pdf | |
![]() | HN7G08FR-B | HN7G08FR-B TOSHBIA SOT163 | HN7G08FR-B.pdf |