창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ECA2CHG331 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ECA2CHG331 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ECA2CHG331 | |
| 관련 링크 | ECA2CH, ECA2CHG331 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | KLDR05.6HXP | FUSE CRTRDGE 5.6A 600VAC/300VDC | KLDR05.6HXP.pdf | |
![]() | 0219.250MXAP | FUSE GLASS 250MA 250VAC 5X20MM | 0219.250MXAP.pdf | |
![]() | IHLP1616BZER2R2M01 | 2.2µH Shielded Molded Inductor 2.85A 90 mOhm Max Nonstandard | IHLP1616BZER2R2M01.pdf | |
![]() | CRGH1206F324K | RES SMD 324K OHM 1% 1/2W 1206 | CRGH1206F324K.pdf | |
![]() | CMD8880 | CMD8880 CMDU SMD or Through Hole | CMD8880.pdf | |
![]() | M95166SL | M95166SL MITSUBISHI DIP | M95166SL.pdf | |
![]() | 1N60-TO92/TO251 | 1N60-TO92/TO251 ORIGINAL TO251 | 1N60-TO92/TO251.pdf | |
![]() | F1J3FTP | F1J3FTP ORIGIN 1808 | F1J3FTP.pdf | |
![]() | HC3-55421-5 | HC3-55421-5 MHS DIP28 | HC3-55421-5.pdf | |
![]() | ADM1811-10ARTZ-REEL | ADM1811-10ARTZ-REEL AD SOT23-3 | ADM1811-10ARTZ-REEL.pdf | |
![]() | FI-C2012-562MJT | FI-C2012-562MJT CTC SMD or Through Hole | FI-C2012-562MJT.pdf | |
![]() | TEMSVB0J686M8R | TEMSVB0J686M8R NEC SMD-B | TEMSVB0J686M8R.pdf |