창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ECA1VFG222 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ECA1VFG222 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ECA1VFG222 | |
관련 링크 | ECA1VF, ECA1VFG222 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 416F24013ADR | 24MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F24013ADR.pdf | |
![]() | ES1C | DIODE GEN PURP 150V 1A SMA | ES1C.pdf | |
![]() | 24V0.6A | 24V0.6A ORIGINAL SMD or Through Hole | 24V0.6A.pdf | |
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![]() | KTC3265 160-320 | KTC3265 160-320 ORIGINAL SOT-23 | KTC3265 160-320.pdf | |
![]() | S81-905 | S81-905 SELLERY SMD or Through Hole | S81-905.pdf | |
![]() | TA2030FNG | TA2030FNG TOS TSSOP | TA2030FNG.pdf | |
![]() | PIC16LF887-I/P | PIC16LF887-I/P MICROCHIP DIP | PIC16LF887-I/P.pdf | |
![]() | HD74LS00RPEL-Q | HD74LS00RPEL-Q Renesas SMD or Through Hole | HD74LS00RPEL-Q.pdf |