창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ECA1JHG331B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ECA1JHG331B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ECA1JHG331B | |
| 관련 링크 | ECA1JH, ECA1JHG331B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D271MXPAT | 270pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D271MXPAT.pdf | |
![]() | CX3225SB24000H0PSTC1 | 24MHz ±50ppm 수정 12pF 50옴 -40°C ~ 125°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225SB24000H0PSTC1.pdf | |
![]() | FDS7082N3+ | FDS7082N3+ LSD SM-2P | FDS7082N3+.pdf | |
![]() | S5L5051X01-EO | S5L5051X01-EO SAMSUNG TQFP | S5L5051X01-EO.pdf | |
![]() | SS1H334M04007BB180 | SS1H334M04007BB180 ORIGINAL SMD or Through Hole | SS1H334M04007BB180.pdf | |
![]() | HA2-2510-8/883 | HA2-2510-8/883 INTERSIL DIP | HA2-2510-8/883.pdf | |
![]() | SPN1443S32RG | SPN1443S32RG SYNCPOWER SOT-323 | SPN1443S32RG.pdf | |
![]() | 1116151-3 | 1116151-3 TYCO SMD or Through Hole | 1116151-3.pdf | |
![]() | APM2055N | APM2055N ORIGINAL TO-252 | APM2055N.pdf | |
![]() | XN1531-(TX) SOT153-9F PB-FREE | XN1531-(TX) SOT153-9F PB-FREE PANASONIC SMD or Through Hole | XN1531-(TX) SOT153-9F PB-FREE.pdf | |
![]() | HEF4557BDB | HEF4557BDB HEF DIP | HEF4557BDB.pdf | |
![]() | PAL20R8ACNS. | PAL20R8ACNS. MMI DIP | PAL20R8ACNS..pdf |