창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ECA1CFQ471B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ECA1CFQ471B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ECA1CFQ471B | |
| 관련 링크 | ECA1CF, ECA1CFQ471B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1555C1HR80CA01D | 0.80pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C1HR80CA01D.pdf | |
![]() | RM-3-XD | MODULE TOP ASSEMBLY SLOW ON/OFF | RM-3-XD.pdf | |
![]() | SPC5561MZQ132 | SPC5561MZQ132 FREESCAL BGA | SPC5561MZQ132.pdf | |
![]() | MO3045Q | MO3045Q MICRO SMD or Through Hole | MO3045Q.pdf | |
![]() | TB62727FNG | TB62727FNG TOSHIBA NA | TB62727FNG.pdf | |
![]() | DE56BR569OJ3ALC | DE56BR569OJ3ALC DSP QFP | DE56BR569OJ3ALC.pdf | |
![]() | 352625-1 | 352625-1 AMP SMD or Through Hole | 352625-1.pdf | |
![]() | ECA0JHG153 | ECA0JHG153 pan SMD or Through Hole | ECA0JHG153.pdf | |
![]() | CS601-24IO1 | CS601-24IO1 IXYS MODULE | CS601-24IO1.pdf | |
![]() | SCC2698BC1A94 | SCC2698BC1A94 PHI SMD or Through Hole | SCC2698BC1A94.pdf | |
![]() | 8511NVS | 8511NVS SANKEN TSSOP | 8511NVS.pdf | |
![]() | 3188GF332T450APA1 | 3188GF332T450APA1 CDE DIP | 3188GF332T450APA1.pdf |