창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ECA1AKS221WQ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ECA1AKS221WQ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ECA1AKS221WQ | |
| 관련 링크 | ECA1AKS, ECA1AKS221WQ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 445C33D25M00000 | 25MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C33D25M00000.pdf | |
![]() | B20J2R0 | RES 2 OHM 20W 5% AXIAL | B20J2R0.pdf | |
![]() | 1009C | 1009C TI SOP8 | 1009C.pdf | |
![]() | PNX1301EX | PNX1301EX PHILIPS BGA | PNX1301EX.pdf | |
![]() | 74AHC1G00HDCKR | 74AHC1G00HDCKR TI SOT23 | 74AHC1G00HDCKR.pdf | |
![]() | 459800000000 | 459800000000 VIASYSTEM SMD or Through Hole | 459800000000.pdf | |
![]() | EC-M230Y14 | EC-M230Y14 EPSON QFP80 | EC-M230Y14.pdf | |
![]() | Q3309CA00000100 | Q3309CA00000100 EPSON SMD or Through Hole | Q3309CA00000100.pdf | |
![]() | LRS18D5 | LRS18D5 SHARP BGA | LRS18D5.pdf | |
![]() | AV9170-5 | AV9170-5 ICS SOP-8 | AV9170-5.pdf | |
![]() | XC61AN3302MP / N3 | XC61AN3302MP / N3 TOREX SMD or Through Hole | XC61AN3302MP / N3.pdf |