창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ECA0JM223 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ECA0JM223 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ECA0JM223 | |
관련 링크 | ECA0J, ECA0JM223 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
416F44012IST | 44MHz ±10ppm 수정 시리즈 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F44012IST.pdf | ||
DSC2110FL2-A0026 | 25MHz, 75MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Pin Configurable Oscillator 14-SMD, No Lead (QFN, LCC) 2.25 V ~ 3.6 V 35mA Enable/Disable | DSC2110FL2-A0026.pdf | ||
MB83100-15 | MB83100-15 FUJI DIP | MB83100-15.pdf | ||
PS6002/RPR220 | PS6002/RPR220 NEC/ROHM SMD or Through Hole | PS6002/RPR220.pdf | ||
NsuBD1 | NsuBD1 ORIGINAL SMD or Through Hole | NsuBD1.pdf | ||
W25Q40BVSSIG | W25Q40BVSSIG Winbond SOICWSON | W25Q40BVSSIG.pdf | ||
ELXA350ETD471MK20S | ELXA350ETD471MK20S Chemi-con NA | ELXA350ETD471MK20S.pdf | ||
HJ173 | HJ173 TI TSSOP | HJ173.pdf | ||
CN4095023 | CN4095023 ORIGINAL SMD or Through Hole | CN4095023.pdf | ||
HFD3/5VDC | HFD3/5VDC HONGFA DIP | HFD3/5VDC.pdf | ||
NCP2809DMR2G | NCP2809DMR2G ON MSOP-8 | NCP2809DMR2G.pdf | ||
MN3114SA-E1 | MN3114SA-E1 PANASONIC SMD | MN3114SA-E1.pdf |