창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ECA-2AM2R2I | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ECA-2AM2R2I View All Specifications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | M | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 2.2µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 100V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | - | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.098"(2.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.472"(12.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | ECA2AM2R2I | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ECA-2AM2R2I | |
| 관련 링크 | ECA-2A, ECA-2AM2R2I 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | HC2E-H-DC110V-F | HC RELAY | HC2E-H-DC110V-F.pdf | |
![]() | RT1210CRD074K3L | RES SMD 4.3K OHM 0.25% 1/4W 1210 | RT1210CRD074K3L.pdf | |
![]() | TA80960KA16 | TA80960KA16 INTEL QFP BGA | TA80960KA16.pdf | |
![]() | 12.7*6.8 | 12.7*6.8 ORIGINAL SMD or Through Hole | 12.7*6.8.pdf | |
![]() | 836C125 | 836C125 ORIGINAL SOP16M | 836C125.pdf | |
![]() | VJ0402A470XBAC | VJ0402A470XBAC VISHAY smd | VJ0402A470XBAC.pdf | |
![]() | TMS55165DGH | TMS55165DGH TI SOIC | TMS55165DGH.pdf | |
![]() | 100UF 16V 6.3*5.4 | 100UF 16V 6.3*5.4 ELNA SMD or Through Hole | 100UF 16V 6.3*5.4.pdf | |
![]() | RDG-LNA-W1 01 | RDG-LNA-W1 01 HRS SMD or Through Hole | RDG-LNA-W1 01.pdf | |
![]() | MCP1700-2102E/TT | MCP1700-2102E/TT MICROCHIP SOT-23 | MCP1700-2102E/TT.pdf | |
![]() | AC08DSM | AC08DSM NEC TO220 | AC08DSM .pdf | |
![]() | RBV10L | RBV10L SANKEN DIP-4 | RBV10L.pdf |