창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ECA-2AM220 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ECA-2AM220 View All Specifications | |
| 제품 교육 모듈 | LED Lighting Components | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1891 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | M | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 22µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 100V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | - | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.098"(2.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.480"(12.20mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | ECA2AM220 P5310 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ECA-2AM220 | |
| 관련 링크 | ECA-2A, ECA-2AM220 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
|  | CX3225GB38400D0HEQZ1 | 38.4MHz ±20ppm 수정 8pF 50옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225GB38400D0HEQZ1.pdf | |
|  | BZD27C16P-HE3-08 | DIODE ZENER 800MW SMF DO219 | BZD27C16P-HE3-08.pdf | |
|  | SC433749FN | SC433749FN MOT PLCC44 | SC433749FN.pdf | |
|  | MRF947T1 NOPB | MRF947T1 NOPB ON SOT323 | MRF947T1 NOPB.pdf | |
|  | BDS128HF9V | BDS128HF9V ORIGINAL BGA | BDS128HF9V.pdf | |
|  | 24LC128I/P0K8 | 24LC128I/P0K8 ORIGINAL DIP-8 | 24LC128I/P0K8.pdf | |
|  | SM2A159M51080 | SM2A159M51080 SAMWHA SMD or Through Hole | SM2A159M51080.pdf | |
|  | S1NB60 DIP | S1NB60 DIP SHINDENGEN SMD or Through Hole | S1NB60 DIP.pdf | |
|  | 0603-150P | 0603-150P TDK SMD or Through Hole | 0603-150P.pdf | |
|  | MJ-SL-25W-001 | MJ-SL-25W-001 MEIJING SMD or Through Hole | MJ-SL-25W-001.pdf | |
|  | D7556G535 | D7556G535 NEC SOP24 | D7556G535.pdf | |
|  | XC2S100E TQ144 | XC2S100E TQ144 XILINX QFP | XC2S100E TQ144.pdf |