창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ECA-1HHG3R3B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | NHG Series Type A | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | NHG | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 3.3µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 22mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.472"(12.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | ECA1HHG3R3B | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ECA-1HHG3R3B | |
| 관련 링크 | ECA-1HH, ECA-1HHG3R3B 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | ABLS-18.000MHZ-B4-T | 18MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ABLS-18.000MHZ-B4-T.pdf | |
![]() | XZCBD55W-1 | Blue 465nm LED Indication - Discrete 3.3V 1206 (3216 Metric) | XZCBD55W-1.pdf | |
![]() | Y404710K0000B0W | RES SMD 10K OHM 0.1% 1/10W 1505 | Y404710K0000B0W.pdf | |
![]() | CMF5090K900FKBF | RES 90.9K OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF5090K900FKBF.pdf | |
![]() | EC3597DR | EC3597DR ECMOS DIP | EC3597DR.pdf | |
![]() | CL05B151KBNC | CL05B151KBNC SAMSUNG SMD or Through Hole | CL05B151KBNC.pdf | |
![]() | D1877 TO3P | D1877 TO3P ORIGINAL TO3P | D1877 TO3P.pdf | |
![]() | 97-3057-1008(621) | 97-3057-1008(621) AMPHENOL SMD or Through Hole | 97-3057-1008(621).pdf | |
![]() | PIC18F874-i/pt | PIC18F874-i/pt MIT QFP | PIC18F874-i/pt.pdf | |
![]() | SN74LVC1G10 | SN74LVC1G10 TI SOT363 | SN74LVC1G10.pdf | |
![]() | EEEHA1E330AP | EEEHA1E330AP PanasonicIndustrial SMD or Through Hole | EEEHA1E330AP.pdf | |
![]() | SE2594L | SE2594L SIGE QFN-32P | SE2594L.pdf |