창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ECA-1HHG221E | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | NHG Series Type A | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | NHG | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 220µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 300mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.531"(13.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | ECA1HHG221E | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ECA-1HHG221E | |
| 관련 링크 | ECA-1HH, ECA-1HHG221E 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | BX5104 | BX5104 BX DIP | BX5104.pdf | |
![]() | XC600E-6FG456C | XC600E-6FG456C XILINX SMD or Through Hole | XC600E-6FG456C.pdf | |
![]() | Q2438F | Q2438F WAVECOM DIP | Q2438F.pdf | |
![]() | PBL408G | PBL408G ORIGINAL DIP-4 | PBL408G.pdf | |
![]() | NR10050T470MN | NR10050T470MN NA SMD | NR10050T470MN.pdf | |
![]() | M1FH3-6063 | M1FH3-6063 ORIGINAL SOD-123 | M1FH3-6063.pdf | |
![]() | FEP30BJD | FEP30BJD LT SC70-6 | FEP30BJD.pdf | |
![]() | P6SMB39CAT3 | P6SMB39CAT3 ON SMD or Through Hole | P6SMB39CAT3.pdf | |
![]() | P110020.0000MHZ | P110020.0000MHZ PLETRONICS ORIGINAL | P110020.0000MHZ.pdf | |
![]() | CTP3314 | CTP3314 PAPST SMD or Through Hole | CTP3314.pdf | |
![]() | MAX2365EGM-TD | MAX2365EGM-TD MAX BGA | MAX2365EGM-TD.pdf |